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车载光电
打造以HUD、激光雷达核心光学元件为代表的拳头产品
车载摄像头CMOS COVER
在CMOS/CCD感光元件表面，采用光学玻璃封装来保护芯片。玻璃表面镀了AR膜来增加透过率，cover边缘增加遮光黑框，用来消除杂光，改善成像效果。
技术规格
  • 规格
    主要技术参数
  • 光刻图形最小线宽
    30um
  • AR光谱
    420-850 R<1%
  • 黑膜光谱
    400-900 R<2%
  • 遮光膜
    OD4
  • 表面质量
    单颗小片：15um以上不允许
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