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    车载光电
    打造以HUD、激光雷达核心光学元件为代表的拳头产品
    车载摄像头CMOS COVER
    在CMOS/CCD感光元件表面,采用光学玻璃封装来保护芯片。玻璃表面镀了AR膜来增加透过率,cover边缘增加遮光黑框,用来消除杂光,改善成像效果。
    技术规格
    • 规格
      主要技术参数
    • 光刻图形最小线宽
      30um
    • AR光谱
      420-850 R<1%
    • 黑膜光谱
      400-900 R<2%
    • 遮光膜
      OD4
    • 表面质量
      单颗小片:15um以上不允许
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    pg电子
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